HBM 관련주 및 대장주 5종목에 대해 알아보기

 

 

 

 

HBM이란?

HBM은 High Bandwidth Memory(고대역폭 메모리)의 약자로 DRAM(메모리 반도체)을 수직으로 연결하여 그 사이즈를 줄이고, 전력 사용을 감소시키고, 더욱 높은 대역폭을 제공할 수 있는 반도체를 의미합니다.

 

AI 기술이 등장하기 시작하면서 HBM이 시장에서 주목을 받고 있습니다. 이는 ChaGPT와 같은 언어 학습에 데이터 처리 속도가 더욱 중요시 되었고, 데이터 처리 속도를 더욱 향상시킬 수 있는 HBM이 탑재된 GPU가 주목되기 시작했기 때문입니다.

 

메모리 반도체 시장에서 HBM은 폭발적인 수요 성장이 예측되는 테마이므로, 반도체 시장에 관심이 있는 분들은 아래의 종목에 주목해주시기 바랍니다.

 

 

 

 

 

HBM 관련주 및 대장주 5종목

1. 삼성전자

2023년 11월 24일 기준 주식차트

 

 

 

- 기업정보: 

• SDC, Harman 등 230개의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자기업임.
• 한국 및 해외 9개 지역(DX부문), 해외 5개 지역(DS부문)을 총괄하고 있음.
• 2013년부터 HMB(High Bandwidth Memory) 기술 개발을 시작한 이후로 현재까지 HBM2와 HBM2E를 공급하는 중.
• 파운드리, 메모리 반도체 생산, 패키징 및 테스트에 이르는 모든 반도체 제조과정을 진행하는 HBM 턴키 생산체제를 구축하고 있음.
• 엔비디아와 AMD에 HBM3를 공급하고 있어 HBM 시장에서 주요 공급업체로 발전하고 있음.

- 시가총액: 428조 334억원

- 주요품목 항목: 휴대폰, 컴퓨터, 네트워크시스템, 핵심칩, 반도체부품, 디스플레이패널, 가전제품, 의료기기, 프린터 제조

 

HBM | DRAM | 삼성반도체

 

2. SK하이닉스

2023년 11월 24일 기준 주식차트

 

 

- 기업정보:

• 국내 및 중국에 4개의 생산기지와 연구개발법인, 미국/중국/홍콩/대만 등에 판매법인을 운영하고 있음.
• 주력제품은 D램, 낸드플래쉬, MCP 등의 메모리 반도체임.
• 일부 Fab을 활용하여 시스템 반도체인 CIS 사업 및 Foundry 사업도 병행하고 있음.
• 메모리 반도체 시장에서 2위, HBM 제품 시장에서 압도적인 1위를 차지하고 있음.
• AI 반도체 대장주인 엔비디아의 제품에는 대부분 SK하이닉스의 HBM 제품이 사용됨.

- 시가총액: 93조 1,843억원

- 주요품목 항목: 반도체, 컴퓨터, 통신기기 제조 및 도매

 

SK하이닉스 뉴스룸 기획 콘텐츠

 

3. 주성엔지니어링

2023년 11월 24일 기준 주식차트

 

 

- 기업정보:

• 반도체 및 반도체장비 기업으로 코스닥 43위를 차지하고 있는 기업임.
• 증착공정에 필요한 장비(CVD 및 ALD 등)를 제조하여 고객사에 주로 납품하고 있음.
• 특히 ALD 장비의 경우, 독보적인 기술력을 바탕으로 고객사와의 긴밀한 협력을 통해 지속적인 주문을 유지하고 있음.
• 반도체 및 디스플레이, 태양전지, 신재생에너지, LED, OLED 제조장비의 제조 및 판매사업을 영위하고 있음.
• SK하이닉스의 관련주로, SK하이닉스가 D램의 미세공정에 대한 투자를 확대함에 따라 수혜를 입고 있음.
• 매출구성은 반도체 장비(96.19%), 디스플레이 장비(3.81%)로 이루어져 있음.

- 시가총액: 1조 6,212억원

- 주요품목 항목: 반도체전공정장비, 저압화학증착장비, 고온플라즈마, 선택적 에피성장장치, 탄탈룸옥사이드공정장비 제조

 

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4. 하나마이크론

2023년 11월 24일 기준 주식차트

 

 

- 기업정보:

• 삼성전자 반도체 부문에서 분사한 반도체 패키징 전문업체임.
• 주력 제품은 반도체 조립 및 TEST 제품이며, 반도체 산업의 후공정 분야에서 활동하고 있음.
• 동사 및 주요 종속회사는 반도체 제품(패키징) 생산 및 반도체 재료 제품(반도체 식각공정용 실리콘 부품)의 생산을 주요 사업으로 영위하고 있음.
• 제품과 사업장에 대한 환경 관련 규제에 적극적으로 대응하여 사업활동에서 발생하는 환경부담을 줄이고 있음.
• 삼성의 대표적인 협력사로 HBM 및 첨단 후공정 패키지 생산을 증가시키면 당사 또한 수혜를 받는 구조임.

- 시가총액: 1조 3,945억원

- 주요품목 항목: 반도체패키징, 액정표시장치, 방송, 무선통신기기, 컴퓨터 기억장치 제조, 판매/부동산 임대

 

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5. 유진테크

2023년 11월 24일 기준 주식차트

 

 

- 기업정보:

• 반도체 박막을 형성하는 전공정 프로세스 장비를 개발 및 생산하는 기업임.
• 반도체용 산업가스 충전, 제조 정제 및 판매를 사업으로 하는 유진테크머티리얼즈를 종속회사로 두고 있음.
• 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 유수의 글로벌 반도체 회사들과 제조장비 공급계약을 체결하였음.
• 매출구성은 LPCVD 장비(88.76%), 상품 및 기타부문(7.91%)으로 이루어져 있음.
• Applied Materials와 동사 만이 D램 선단공정에서 Epitaxial Growth(웨이퍼 위에 고순도의 저결함 박막을 균일하게 쌓는 기술)를 실현할 수 있는 장비를 납품하고 있음.

- 시가총액: 9,625억원

- 주요품목 항목: 반도체제조장비(화학기상증착장비), 액정화면장비, 부품 제조, 무역/부동산임대

 

[1101섹터분석] 반도체 관련주, 엔터테인먼트, 주류업 테마 강세 - 인포스탁데일리

 

* 본 게시물은 오직 정보 제공 목적으로만 작성되었으며, 투자를 추천하는 글이 아닙니다.

 

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